Przygotowaliśmy słownik najważniejszych pojęć, z którymi spotykasz się, współpracując z Device Prototype.
AOI (Automated Optical Inspection)
Automatyczna Inspekcja Optyczna. Jest to system wykorzystujący kamery i zaawansowane algorytmy przetwarzania obrazu do sprawdzania jakości zmontowanych płytek PCB. AOI pozwala wykryć błędy montażowe, takie jak brakujące elementy, przesunięcia komponentów, czy zwarcia lutownicze, co jest kluczowe w procesie kontroli jakości po montażu SMD.
BOM (Bill of Materials)
Zestawienie materiałowe. To kompletna lista wszystkich komponentów, części i surowców niezbędnych do wyprodukowania urządzenia końcowego. Poprawnie przygotowany plik BOM jest niezbędny do przygotowania wyceny montażu oraz zamówienia odpowiednich podzespołów elektronicznych.
CAD (Computer-Aided Design)
Projektowanie wspomagane komputerowo. W kontekście naszej działalności odnosi się zarówno do projektowania obwodów drukowanych (ECAD), jak i projektowania obudów urządzeń oraz mechaniki (MCAD). Pliki CAD są podstawą do uruchomienia produkcji i druku 3D.
Druk 3D (Rapid Prototyping)
Technologia szybkiego prototypowania polegająca na przyrostowym tworzeniu trójwymiarowych obiektów na podstawie modelu komputerowego. W Device Prototype wykorzystujemy przemysłowy druk 3D do tworzenia prototypów obudów, sprawdzania ergonomii urządzenia oraz produkcji niskoseryjnej elementów mechanicznych.
EMC (Electromagnetic Compatibility)
Kompatybilność elektromagnetyczna. Zdolność urządzenia do poprawnego działania w określonym środowisku elektromagnetycznym bez wprowadzania zakłóceń do tego środowiska. Projektując urządzenia elektroniczne, dbamy o to, aby spełniały normy EMC, co jest warunkiem koniecznym do uzyskania certyfikatu CE.
Firmware
Oprogramowanie wbudowane. Jest to specyficzny rodzaj oprogramowania, które steruje sprzętem elektronicznym (np. mikrokontrolerem). Firmware odpowiada za "logikę" działania urządzenia, obsługę czujników, komunikację i interfejs użytkownika.
Gerber (Pliki Gerber)
Standardowy format plików wykorzystywany w branży elektronicznej do przesyłania danych projektowych do produkcji płytek PCB. Pliki Gerber zawierają informacje o ścieżkach, otworach, warstwach miedzi, soldermasce i opisach dla każdej warstwy płytki drukowanej.
ICT (In-Circuit Test)
Testowanie wewnątrzobwodowe. Metoda testowania zmontowanych płytek PCBA, polegająca na sprawdzaniu poszczególnych komponentów i połączeń na płytce za pomocą specjalnych sond ("igieł"). Pozwala wykryć uszkodzone elementy, zwarcia lub przerwy w obwodzie przed finalnym montażem urządzenia.
IoT (Internet of Things)
Internet Rzeczy. Koncepcja, w której przedmioty codziennego użytku lub urządzenia przemysłowe są połączone z siecią, co umożliwia im gromadzenie, przetwarzanie i wymianę danych. Specjalizujemy się w projektowaniu urządzeń IoT, które komunikują się bezprzewodowo i integrują z systemami webowymi.
Lutowanie na fali (Wave Soldering)
Technika lutowania masowego, stosowana głównie do montażu elementów przewlekanych (THT). Spód płytki PCB przesuwa się nad falą płynnego lutowia, co pozwala na jednoczesne przylutowanie wielu złącz i komponentów.
Lutowanie rozpływowe (Reflow Soldering)
Podstawowa metoda lutowania elementów w technologii SMD. Polega na nałożeniu pasty lutowniczej na pola lutownicze, umieszczeniu komponentów, a następnie podgrzaniu całej płytki w piecu do momentu rozpłynięcia się lutowia i połączenia elementów z płytką.
Mikrokontroler (MCU)
Scalony system mikroprocesorowy, który pełni rolę "mózgu" urządzenia elektronicznego. Zawiera procesor, pamięć i układy wejścia/wyjścia. Programowanie układów elektronicznych w Device Prototype opiera się głównie na tworzeniu oprogramowania dla mikrokontrolerów (np. STM32, ESP32).
Montaż Kontraktowy (EMS - Electronics Manufacturing Services)
Kompleksowa usługa polegająca na produkcji urządzeń elektronicznych na zlecenie innej firmy (OEM). Obejmuje procesy od zakupu części, przez montaż PCB, testowanie, aż po montaż końcowy w obudowie i pakowanie.
PCB (Printed Circuit Board)
Płytka obwodu drukowanego. Płytka wykonana z materiału izolacyjnego, na której znajdują się ścieżki przewodzące (zazwyczaj miedziane) służące do połączenia podzespołów elektronicznych. Jest to "baza", na której montowane są elementy.
PCBA (Printed Circuit Board Assembly)
Zmontowany obwód drukowany. Termin ten odnosi się do płytki PCB, na której zostały już wlutowane wszystkie komponenty elektroniczne (rezystory, kondensatory, układy scalone itp.). PCBA to gotowy do działania moduł elektroniczny.
Prototypowanie (Prototyping)
Proces tworzenia wstępnej, funkcjonalnej wersji urządzenia w celu weryfikacji założeń projektowych, testów działania i eliminacji błędów przed uruchomieniem produkcji seryjnej. Oferujemy szybkie prototypowanie zarówno elektroniki, jak i obudów.
SMD (Surface Mount Device)
Element montowany powierzchniowo. Komponenty elektroniczne przystosowane do montażu w technologii SMT (np. rezystory, kondensatory, układy scalone), które nie posiadają wyprowadzeń (nóżek) przechodzących przez płytkę, lecz są lutowane bezpośrednio na jej powierzchni.
SMT (Surface Mount Technology)
Technologia montażu powierzchniowego. Najpopularniejsza obecnie metoda montażu obwodów elektronicznych, polegająca na umieszczaniu elementów SMD na powierzchni płytki drukowanej. Pozwala na miniaturyzację urządzeń i automatyzację produkcji.
Szablon SMT (Stencil)
Cienki arkusz metalu (zazwyczaj stali nierdzewnej) z wyciętymi otworami, służący do precyzyjnego nanoszenia pasty lutowniczej na pola lutownicze płytki PCB przed procesem układania elementów.
THT (Through-Hole Technology)
Technologia montażu przewlekanego. Starsza, ale wciąż stosowana metoda montażu, w której nóżki elementów (np. dużych kondensatorów, złącz, transformatorów) są przekładane przez otwory w płytce PCB i lutowane po drugiej stronie. Stosowana często w elementach wymagających dużej wytrzymałości mechanicznej.
